高热流密度芯片散热热沉制造研究所依托于南京瑞为新材料科技有限公司，由王长瑞教授领衔，团队现有教授1名，博士生5名，研究生若干名，研究所长期致力于高热流密度芯片散热材料的研究，针对电子设备集成化、小型化、轻量化的发展趋势引发的迫切散热需求，围绕散热新材料的制造与优化开展研究，创新技术方法与应用。

关键技术与成果

金刚石/金属高导热材料制备

突破了高导热、低膨胀、轻质量的金刚石/金属材料的高一致性批量化制备难题，通过提高异质界面结合强度，材料热力学性能较传统材料提升3倍以上，并可实现复杂结构的高质量成型；已在核心芯片散热领域广泛应用。

金刚石梯度芯片散热壳体

开发出金刚石梯度芯片散热壳体成型技术，使其具有高导热性、可加工性与高可靠性，极大简化了核心芯片的封装结构、提高散热效率，技术产品已应用在新一代激光雷达等项目中，并可在电子对抗、高性能射频器件、光电器件等领域实现广泛应用。

高导热散热系统

构建了设计—模拟——研发—应用的全流程散热系统设计与应用体系，可提供从芯片级到系统级的多层级高效散热解决方案。技术产品已在国家电网、中兴通讯等单位院所中实现批量应用，并在新能源交通、大算力计算系统等领域具有广阔的应用前景，为我国芯片自主可控化进程中的散热“卡脖子”问题提供技术支撑。