南京瑞为新材料科技有限公司成立于2021年，是创新港高热流密度芯片散热热沉制造研究所成果转化的主体，是新一代金刚石/金属新型芯片散热材料产业化的探索者和创新者。公司致力于散热材料领域前沿核心技术攻关，聚焦芯片散热领域的新材料研发、设计、生产与供应，通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等为芯片的散热问题提供全面的热管理方案。总面积8000㎡，已建设4条生产线，年产能达到600-800万片/年，2024年产值已超过6000万元。目前，公司已完成四轮融资，金额近两亿元，估值近10亿元，发展驶入“快车道”。

公司已组建一支国内少有的具有丰富产业化经验的复合型研发、生产、销售团队，研发人员和工艺技术人员占比达30%。已获得国军标质量体系认证、ISO9001、专精特新中小企业、培育独角兽企业、科技型中小企业、创新型中小企业、高新技术企业等资质、江苏省双创大赛二等奖、创客中国全国500强、福布斯中国初创100系列等相关荣誉及资质，相关领域专利布局30余项，牵头及参与国家标准2项，团体标准5项，申报国家重点项目1项。